Seuraava artikkeli auttaa sinua: AMD Ryzen 7000: saatavuus, hinnoittelu, tekniset tiedot ja arkkitehtuuri
AMD:n Ryzen 7000 -suorittimet ovat täällä, ja niitä riittää. AMD aloitti vahvasti esittelemällä Zen 4 -sarjan parhaat prosessorit, mukaan lukien lippulaiva Ryzen 9 7950X, ja sen jälkeen lanseeraamalla entistä enemmän suorittimia. Nyt Ryzen 7000 -perhe sisältää koko joukon työpöytä- ja mobiilisuorittimia ja jopa 3D V-Cache -versioita AMD:n siruista.
Meillä on jo ollut mahdollisuus testata joitakin AMD:n uusimpia ja parhaita, ja lisää on tulossa, joten olemme pitäneet korvamme maassa, jotta emme menetä mitään yksityiskohtia uusimmista AMD-suorittimista. Tässä on kaikki, mitä tiedämme Ryzen 7000:sta.
Hinta ja saatavuus
AMD Ryzen 7000 -suorittimet julkaistiin 27. syyskuuta 2022, hieman myöhemmin kuin jotkut huhut olivat ennustaneet. Ei luultavasti ole sattumaa, että 27. syyskuuta oli myös päivä, jolloin Intel julkisti kilpailevat 13. sukupolven Raptor Lake -suorittimet; ehkä AMD päätti, että viivästys ei ollut vain välttämätön, vaan myös tervetullut.
Ryzen 7000 -suorittimien ensimmäinen aalto saapui seuraavilla suositushinnoilla:
- Ryzen 9 7950X: 699 dollaria
- Ryzen 9 7900X: 549 dollaria
- Ryzen 7 7700X: 399 dollaria
- Ryzen 5 7600X: 299 dollaria
Pian julkaisunsa jälkeen prosessorit saivat epävirallisen alennuksen, joka näyttää kestäneen tähän päivään asti. Tämän seurauksena voit löytää lippulaivan Ryzen 9 7950X:n noin 600 dollarilla, ja myös muut sirut ovat halvempia.
Hinnoittelu on itse asiassa parantunut 8- ja 16-ytimisissä malleissa. 7950X on halvempi kuin alkuperäinen 16-ytiminen lippulaiva 3950X, kun se lanseerattiin vuonna 2019. 7700X on myös halvempi kuin 5800X, vaikka olisi ollut hienoa nähdä 7700X vastaavan 300 dollarin 5700X:n hintaa, mutta se ei ole sitä. kaukana. Vaikka monet ihmiset odottivat korkeampia hintoja useimmille näistä prosessoreista, voimme olla melko helpottuneita, että hinnat ovat joko tasaisia tai alempia kuin ennen.
AMD julkaisi sen jälkeen entistä enemmän Zen 4 -prosessoreita. Yritys paljasti valtavan määrän pelimerkkejä CES 2023 -tapahtuman aikana, ja uusi mallisto sisältää sekä työpöytä- että mobiilivaihtoehtoja.
Pöytäkoneille AMD julkisti kolme uutta sirua, joissa on 3D V-Cache, mikä teki Ryzen 7 5800X3D:stä niin menestyneen. Nämä prosessorit saapuivat helmikuussa 2023, ja valikoimaan kuuluvat Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D ja Ryzen 7 7800X3D. Näet niiden suorituskyvyn Ryzen 7 7800X3D -arvosteluistamme ja Ryzen 9 7950X3D -arvosteluistamme.
Kuten mainittiin, Zen 4 -perhe on myös laajentunut sisältämään rekkakuorman mobiilisiruja, jotka alkavat ilmestyä joihinkin tämän vuoden parhaisiin kannettaviin tietokoneisiin maaliskuusta alkaen. Tämä valikoima on jaettu kahteen osaan: Ryzen 7040 ja Ryzen 7045. Jälkimmäiset on suunnattu pelaajille, ja parhaimmillaan on 16 ydintä, ja Ryzen 7040 -sirut löytyvät tuottavuussuuntautuneista kannettavista tietokoneista, jotka eivät kuluta liikaa tehoa.
Tekniset tiedot
Ryzen 7000 -sarja koostuu Zen 4 -työpöytäsuorittimista, niiden 3D V-Cache -vastineista ja kahdesta mobiilivalikoimasta. Katsotaanpa kaikkia heidän teknisiä tietojaan alkaen pöytätietokoneen Ryzen 7000:sta.
| Ryzen 9 7950X | Ryzen 9 7900X | Ryzen 7 7700X | Ryzen 5 7600X | |
| ytimet/langat | 16/32 | 24.12 | 8/16 | 6/12 |
| Nosta kellonopeutta | 5,7 GHz | 5,6 GHz | 5,4 GHz | 5,3 GHz |
| Peruskellonopeus | 4,5 GHz | 4,7 GHz | 4,5 GHz | 4,7 GHz |
| Välimuisti (L2 + L3) | 80 Mt | 76 Mt | 40 Mt | 38 Mt |
| TDP | 170W | 170W | 105W | 105W |
Tämän sukupolven suorittimien suuret muutokset tulevat kellonopeuden, välimuistin tehostamisen ja korkeamman TDP:n muodossa sen huomioon ottamiseksi. Zen 4 -arkkitehtuuriin tehtyjen parannusten ja uuden, tehokkaamman 5 nm:n prosessisolmun ansiosta AMD on ensimmäistä kertaa pystynyt viemään Ryzen 7000 -suorittimet reilusti 5 GHz:n pohjoispuolelle. Se tulee kuitenkin TDP:n kustannuksella. Kun edellisen sukupolven Ryzen 5950X:n TDP oli vain 105 wattia, 7950X, jossa on samat 16 ydintä, on nyt mitoitettu 170 W:n TDP:ksi. Se itse asiassa veti noin 200 W, kun se oli maksimoitu testauksessamme (lisätietoja alla).
| Ryzen 9 7950X3D | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen 7 7800X3D | |
| ytimet/langat | 16/32 | 24.12 | 8/16 |
| Nosta kellonopeutta | 5,7 GHz | 5,6 GHz | 5 GHz |
| Peruskellonopeus | 4,2 GHz | 4,4 GHz | 4,4 GHz |
| Välimuisti (L2 + L3) | 144 Mt | 140 Mt | 104 Mt |
| TDP | 120W | 120W | 120W |
Yllä luetellut kolme prosessoria käyttävät AMD:n 3D V-cache -tekniikkaa. Niissä on sirun päälle pinottu ylimääräinen välimuisti, ja Ryzen 9 7950X3D:ssä on huimat 144 megatavua – huomattava kasvu verrattuna Ryzen 7 5800X3D:hen, jossa on 96 Mt. Jopa 5800X3D:n suora seuranta nostaa asioita pykälän verran 104 Mt:n yhteisvälimuistilla.
| Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 7845HX | Ryzen 7 7745HX | Ryzen 5 7645HX | |
| ytimet/langat | 16/32 | 24.12 | 8/16 | 6/12 |
| Nosta kellonopeutta | 5,4 GHz | 5,2 GHz | 5,1 GHz | 5,0 GHz |
| Peruskellonopeus | 2,5 GHz | 3,0 GHz | 3,6 GHz | 4,0 GHz |
| Välimuisti (L2 + L3) | 80 Mt | 76 Mt | 40 Mt | 38 Mt |
| TDP | 55-75W | 45-75W | 45-75W | 45-75W |
Seuraavaksi meillä on Ryzen 7045 -sarjan kannettavien tietokoneiden siruja, joita julkaistaan tällä hetkellä neljässä eri mallissa huippuluokan Ryzen 9:stä keskihintaiseen Ryzen 5:een. Näillä siruilla on monella tapaa yhteisiä ominaisuuksia pöytätietokoneiden kanssa. niillä on sama ydinmäärä ja välimuistin koot, mutta kellonopeudet ja TDP ovat molemmat pienempiä. Nämä prosessorit ovat saatavilla pelikannettavissa tietokoneissa, kuten Asus ROG Strix Scar 17.
| Ryzen 9 7940HS | Ryzen 7 7840HS | Ryzen 5 7640HS | |
| ytimet/langat | 8/16 | 8/16 | 6/12 |
| Nosta kellonopeutta | 5,2 GHz | 5,1 GHz | 5,0 GHz |
| Peruskellonopeus | 4,0 GHz | 3,8 GHz | 4,3 GHz |
| Välimuisti (L2 + L3) | 24 Mt | 24 Mt | 22 Mt |
| TDP | 35W-54W | 35W-54W | 35W-54W |
Lopuksi Phoenix Range -prosessoreissa on leikatut tekniset tiedot, mutta ne ovat myös paljon energiaa säästävämpiä. Ydinmäärät pidetään melko alhaisina, mutta kellotaajuudet ovat silti enemmän kuin kohtuulliset. Huomaat myös, että välimuistin koko on pienentynyt huomattavasti. Teknisten ominaisuuksien laskun ei pitäisi olla ongelma, koska nämä eivät ole pelisiruja – löydät ne kevyistä, tuottavuutta lisäävistä kannettavista.
Arkkitehtuuri
Ryzen 7000 -sirut perustuvat uuteen Zen 4 -arkkitehtuuriin. Se jatkaa Zen 2:n pioneerien sirusuunnittelun kehitystä, ja se on rakennettu TSMC:n uuteen parannellun 5 nm:n prosessisolmuun.
5 nm:n solmun – joka tunnetaan nimellä N4 siruvalmistajalla TSMC – sanotaan tarjoavan joko 15 %:n lisäyksen kellotaajuuteen samalla teholla tai 30 %:n vähennyksen virrankulutuksessa samalla taajuudella, lisäksi 1,8 kertaa suuremman transistorin tiheyden kuin N7:ssä. .
Mitä tulee itse arkkitehtuurin suunnittelun parannuksiin, AMD lupasi 8–10 prosentin lisäyskäskyä kelloa kohden (tai IPC:tä) talousanalyytikkopäivällään kesäkuussa, mutta AMD on sittemmin muuttanut lukua 13 prosenttiin. Se on pienempi parannus verrattuna viimeisen sukupolven Zen 3:een, mutta emme ole puhuneet kellotaajuudesta.
AMD on tähdännyt erittäin korkeisiin kellotaajuuksiin Ryzen 7000:lla. AMD saavutti viimein 5 GHz:n taajuuden Zen-suorittimissaan Ryzen 6000 -mobiililaitteella ja Ryzen 5000:n taajuudella 4,9 GHz. Mutta Ryzen 7000 ylittää viimeisimmän sukupolven sirut ja sen kellotaajuudet ovat jopa 5,7 GHz, vaikkakin yksisäikeisissä työkuormissa. Samaan aikaan Ryzen 7000 on 25 % tehokkaampi kuin Ryzen 5000 5nm solmun ja kunnollisten IPC-parannusten ansiosta, jotka kompensoivat taajuuden kasvua.
Välimuisti on myös Ryzen 7000:n painopiste, sillä jokaisessa Zen 4 -ytimessä on nyt 1 Mt L2-välimuistia Zen 3:ssa nähdyn 512 kt:n sijaan. L3-välimuistia ei lisätty itse suorittimessa, mutta AMD korjasi sen nopeasti. esittelemme 3D V-Cache -sirut, joissa on jopa 144 Mt yhdistettyä välimuistia. Kun lasketaan sekä L2- että L3-välimuisti, lippulaiva Ryzen 9 7950X:ssä on yhteensä 80 Mt, ja teoreettisessa Ryzen 7 7700X3D:ssä V-välimuistilla voi olla jopa 104 Mt.
Ryzen 7000:ssa on myös TDP-lisäys sen lippulaivaosille, Ryzen 3000:n 125 watista ja 5000 watista 170 wattiin. Aiempia 12- ja 16-ytimistä malleja rajoitti 125 watin raja, joten lisäys. Toinen mielenkiintoinen muutos on integroidun RDNA 2 -grafiikan lisääminen, mutta ne eivät ole kovin tehokkaita. Voidaan ihmetellä, miksi AMD päättäisi lisätä heikon iGPU:n pöytäkoneiden suorittimiinsa, mutta se johtuu todennäköisesti siitä, että AMD haluaa pystyä myymään tätä CPU:ta koneissa, joissa ei ole erillistä grafiikkaa, ja myös kannettavissa tietokoneissa, kuten Dragon Range. Onneksi, kuten alla näet, ne saattavat olla rajoitettuja, mutta laitteessa oleva grafiikka on enemmän kuin tarpeeksi pelaamiseen.
Nämä grafiikat eivät ole tallennettu CPU-piirisarjoihin, vaan I/O-suulakkeelle, joka on nyt TSMC:n 6nm-solmussa, taloudellisempi versio sen 7nm-solmusta. Grafiikka ei kuitenkaan ole ainoa uusi lisäys I/O-suuttimeen, sillä myös tekoälykiihdytysominaisuudet on sisäänrakennettu.
Esitys
Korkeampi IPC, suuremmat kellotaajuudet ja enemmän välimuistia ovat periaatteessa täydellinen kaava erinomaiseen suorituskykyyn, ja AMD toimitetaan tyylillä Ryzen 7000:n kanssa. Omassa 7950X:n testauksessa havaitsimme, että se teki suuria harppauksia sekä 5950X:n että sen pääkoneen yli. Intelin kilpailija (toistaiseksi), Intel Core i9-12900K.
Yhden ytimen suorituskyvyssä 7950X:n parannus on vaikuttava 31 % 5950X:ään verrattuna – mikä on enemmän kuin sen kunnianhimoiset 29 %:n väitteet, joita se on aiemmin esittänyt. Tämän pitäisi parantaa yleistä laskentatehoa ja erityisiä sovelluksia, jotka todella viihtyvät ylimääräisellä kellotaajuudella ja välimuistilla, kuten Photoshop.
Pelit rakastavat myös tällaista ydinkohtaista parannusta, ja testauksessamme 7950X voitti kätevästi 12900K:n ja edellisen AMD-pelikuninkaan 5800X3D:n.
Prosessorit eivät ole pelisuorituskyvyn päättäjiä, mutta niillä on silti osansa, ja nopeammat suorittimet voivat vapauttaa GPU-suorituskykyä CPU-sidottuissa peleissä. Testatuista nimikkeistämme havaitsimme, että 7950X toimitti keskimäärin noin 13 % korkeamman kuvanopeuden peleissä, mutta joissakin, kuten , se hyppäsi jopa 28 % 5950X:stä. Se oli noin 10 % nopeampi kuin 5800X3D, mutta joissakin peleissä se oli jopa 18 % nopeampi.
12900K tarjoaa kovempaa kilpailua joissakin peleissä, mutta silloinkin 7950X on selkeä voittaja. Intel joutuu kokemaan kovaa taistelua saadakseen takaisin asemansa seuraavan sukupolven malleilla.
Myös todelliset tuottavuussovellukset osoittivat vaikuttavia voittoja, mikä antoi 7950X:lle jälleen monisäikeisen kruunun, kun AMD menetti sen parhaille Alder Lake -malleille. Tämä tekee Ryzen 7000:sta erittäin houkuttelevan ostoksen kaikille, jotka käyttävät tietokonettaan luoviin tarkoituksiin.
Ryzen 7000:n pääkilpailija ei ole Intelin 12. sukupolven Alder Lake; Se on 13. sukupolven Raptor Lake. Olemme vertailleet Ryzenin osia Intelin tämän sukupolven parhaisiin prosessoreihin ja havainneet, että ne käyvät usein vastakkain. Katsotaanpa tarkemmin.
Synteettisissä vertailuissa Ryzen 9 7950X ja Core i9-13900K olivat useaan otteeseen tasaisia. Cinebench R23 -ydintestissä Intel-siru näyttää pientä etumatkaa AMD:hen verrattuna, joka kasvaa moniytimistestissä. Kuitenkin, kun suoritimme Geekbench 5 -moniydintestin, huomasimme, että AMD:n ja Intelin lippulaivat saivat lähes täsmälleen samat pisteet.
Seuraavaksi testasimme prosessoreita peliympäristössä. Jälleen on turvallista sanoa, että he lyövät päitä, mutta tilanne muuttuu, kun AMD:n 3D V-Cache -osat laskeutuvat hyllyille. Aivan kuten Ryzen 7 5800X3D oli suurin piirtein paras peliprosessori raaka-suorituskyvyn ja tehokkuuden suhteen, on suuri mahdollisuus, että sen Zen 4 -vastineet menestyvät pelaamisessa.
Yhdistimme prosessorit RTX 3090:n ja 32 Gt:n DDR5-6000 RAM-muistin kanssa ja testasimme niitä erilaisissa peleissä. 1080p-tarkkuudella AMD Ryzen 9 7950X ja Intel Core i9-13900K säilyttivät saman kehyksen sekunnissa (fps), keskimäärin 128 fps. Vuonna Ryzen ottaa pienen johtoaseman Inteliin nähden, kun taas vuonna Intel voittaa muutamalla kehyksellä. Kaiken kaikkiaan ne ovat melko tasaisia, mutta tilanne saattaa pian muuttua AMD:n eduksi, kun saamme mahdollisuuden testata tulevaa Ryzen 9 7950X3D:tä.
Uusi piirisarja ja uusi pistorasia
Seuraavan sukupolven suorittimien myötä AMD luopuu AM4-liitännästä, jota se on käyttänyt ensimmäisen sukupolven Ryzen-sirujen julkaisusta lähtien. Tämän ei pitäisi tulla yllätyksenä, sillä pistorasia on nyt 5 vuotta vanha.
Tämä uusi kanta käyttää LGA1718, Land Grid Array -muotoilua, ja prosessorin nastat ovat emolevyssä CPU:n sijaan. Intel on käyttänyt LGA-liitäntöjä useiden sukupolvien ajan, kun taas AMD on pitänyt kiinni vanhemmasta Pin Grid Array (PGA) -kantasuunnittelusta kaikessa Ryzen 5000:een asti.
Kuten nimestä voi päätellä, LGA1718:ssa on 1 718 nastaa emolevyllä. LGA-mallit voivat tukea suurempaa nastatiheyttä, ja se on selvää AM4:n pelkällä 1 331 nastalla. Nämä lisänastat auttavat avaamaan tuen DDR5-muistille sekä PCI-Express 5.0:lle ja parantamaan yleistä suorituskykyä.
Nämä uudet AM5-liittimet ovat osa uuden sukupolven 600-sarjan emolevyjä. X670E extreme -emolevyt tarjoavat korkealaatuisimmat jännitteensäädinmoduulit tehostettuun ylikellotukseen, ja niissä on PCI-E 5 -tuki jokaisessa M.2- ja PCIe-paikassa. X670-korteissa on valtavirran ylikellotuspotentiaali, PCIe 5.0 sekä ensimmäisessä x16 PCIe 5.0 -paikassa että vähintään yksi M.2-paikka. B650-emolevyissä on PCIe 5.0 vähintään yhdelle M.2-paikalle ja PCIe 4.0 varsinaisille korttipaikoille.
Nämä uudet emolevyt tuovat mukanaan tuen jopa 24 PCIe 5.0 -kaistalle, 14 USB-portille jopa 20 Gbps:lle, Wi-Fi 6E:lle ja Bluetooth 5.2:lle. Mikä parasta, uuden integroidun näytönohjaimen ansiosta AMD 600 -emolevyt voivat tukea jopa neljää HDMI 2.1- tai DisplayPort 2 -porttia.
Vaikka AMD on siirtymässä uuteen kantajasuunnitteluun, Ryzen 7000 -sirut käyttävät samaa kantakokoa ja tukevat täysin AM4-jäähdyttimiä.
Integroitu grafiikka ja APU:t
Sisällyttämällä GPU:n I/O-suorittimeen pääprosessoripiirien sijaan, AMD:n ei tarvitse tehdä mitään uhrauksia integroidun näytönohjaimen lisäämiseksi, joten kaikissa Ryzen 7000 -siruissa on sisäänrakennettu RDNA 2 GPU. Ryzen 7000 ei kuitenkaan korvaa APU:ita. Sen sijaan mukana tuleva grafiikka on tarkoitettu auttamaan myös vianmäärityksessä, jotta AMD voi myydä pöytätietokoneiden suorittimiaan muissa koneissa, joissa on normaalisti integroitu grafiikka, kuten kannettavissa tietokoneissa ja yrityskäyttöön tarkoitetuissa pöytäkoneissa.
Vaikka AMD on sanonut, että sisäänrakennettuja GPU:ita ei ole suunniteltu pelaamista ajatellen, havaitsimme, että 7950X pystyy pelaamaan täydellisesti käyttämällä vain sisäisiä GPU-ytimiä. Se tarjosi toistettavan kuvanopeuden 1080p:llä keskisuurilla asetuksilla , , ja
Se ei ole loistava, mutta se on täysin käyttökelpoinen, ja se avaa oven matalan tason Zen 4 -suorittimille, jotka voivat pelata pelejä ilman GPU:ta, ja kaikille, jotka haluavat ostaa pelitietokoneensa komponentteja aloittamalla Zen 4 -suorittimella ja oman GPU:n lisääminen myöhemmin. Se sopii myös erinomaisesti vianetsintään, jos pääkorttisi kanssa menee vikaan.
AMD:n uudet 3D V-Cache -sirut on myös varustettu RDNA 2 -tekniikalla, vaikka on epätodennäköistä, että kukaan käyttäisi niitä ilman huippuluokan GPU:ta – ne ovat läpikotaisin peliprosessoreja.
Mobiilialalla asiat muuttuvat hieman mielenkiintoisemmiksi. AMD on päättänyt käyttää RDNA 2 iGPU:ta peliin suuntautuneessa Ryzen 7045 -sarjassa. Tämä on jälleen järkevää – koska näiden sirujen on tarkoitus päätyä pelikannettaviin tietokoneisiin, on todennäköistä, että niissä on erillinen näytönohjain. Ryzen 7040 APU -sarja nostaa kuitenkin asioita ylemmäs ottamalla käyttöön sisäänrakennetun RDNA 3 -grafiikan.
AMD näyttää luottavalta uusien APU-yksiköiden RDNA 3 -grafiikkaominaisuuksiin, ja on totta, että ne voivat tarjota markkinoiden parhaita suorituskykyä. iGPU:t näyttävät olevan erittäin tehokkaita, ja niiden kellotaajuudet ovat lähellä 3 GHz. AMD lupaa seuraavan tason suorituskykyä luovissa työnkuluissa, tuottavuudessa ja tekoälyyn liittyvissä tehtävissä.
